服务项目 - 苏州震坤科技有限公司

总介绍

苏州震坤科技有限公司提供半导体制造后段流程中的IC封装测试服务，产品线涵盖Memory、Logic、Power、RF等多个领域，为了满足客户封装开发的需求，达成功能多、性能强，而体积小、重量轻、有价格优势的封装解决方案，公司大力发展高密度封装技术能力，为客户提高抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。

BGA

球栅阵列封装(Ball Grid Array，简称BGA): 一种高密度表面装配封装形式，在封装体基板的背面制作阵列锡球与印刷电路板(PCB)互接。
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LGA

栅格阵列封装(Land Grid Array，简称LGA): 是一种基于基板，具有一个或多个排列成矩阵的金属触点(引脚) 的封装形式。
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QFN/DFN

方形扁平无引脚封装(Quad Flat Non-leads，简称QFN), 双边扁平无引脚封装(Dual Flat Non-leads，简称DFN) : 外观呈正方形或矩形，是基于铜框架的封装形式，封装体中央区域采用大面积裸露焊盘来导热，四周或者两边实现电气连接。
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SOP

小外形封装(Small Outline Package，简称SOP): 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)的小尺寸封装。
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