苏州震坤科技有限公司成立于成立于2005年12月，公司座落在苏州市工业园区，工厂占地10.7万平方米，无尘室面积则达9801平方米。提供半导体封装测试服务。公司不断的着力研发，提升封装测试技术能力，提供高效率、高可靠性、优质的封装测试服务，配合客户和市场需求开发客制化封装测试方案。
苏州震坤科技有限公司在封装和测试领域均具有国内前沿的技术水平，以封装结构设计、电路板设计、成品三温测试为主，具有专业多层堆叠、高密度焊线等封装技术，以及高质模块开卡测试、In Tray高速预烧等测试服务。经过多年的发展和技术积累，已具有核心技术78项、发明专利20多项、实用新型60多项。主要封装产品包括SOP、QFN/DFN、LGA/SIP、BGA系列。震坤科技积极布局存储产品线，深耕存储芯片封测领域，提供成熟封测方案。公司通过IATF16949汽车认证，提供多种高可靠性、高稳定性封装产品以适应汽车电子需求。
苏州震坤科技有限公司结合京隆科技(苏州)有限公司，提供一次购足的解决方案， 就近满足中国地区客户产品测试及封装的需求，提供客户质量、交期、工程支持、技术及提供具有竞争力的成本价格，已成为中国地区的领导厂商。