产品尺寸涵盖3x4至14x18mm；
引脚数8L & 88L；
涵盖Micro SD、SIM CARD等卡类封装形态；
多元件SIP设计封装；
提供Wire Bond & Flip Chip封装技术；
可提供金线/银合金线多尺寸线径。
地址：江苏省苏州市工业园区方洲路183号
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