BGA - 苏州震坤科技有限公司

产品概述：

ZKT 可提供BGA封装体内部焊线(Wire bond)和倒装技术(Flip Chip)两种方式实现芯片与基板电气连接。相比与传统封装技术，BGA封装具有更好的散热性能和电性能，更高的I/O密度和更小的体积，且受热膨胀系数差异引起的应力较小，从而提高了器件的稳定性和可靠性。

产品应用：

物联网/智能家居，移动终端，车载电子等多个领域。
技术特性：

产品尺寸涵盖5x5 ~ 16x16mm，线数超过750根；

Package总厚度从0.8mm ~ 1.6mm；

可提供金线/银合金线/镀钯铜线多尺寸线径；

Fine Pitch (BPP/BPO: 45/39.6um)；

提供Wire Bond & Flip Chip封装技术；

多层堆叠结构设计， up to 16层。

代表产品：

存储类BGA系列产品当中，eMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体存储卡)和eUFS (Embedded Universal Flash storage，嵌入式通用闪存存储器)为当前移动设备重要的存储器件，具有存储容量高，存取快速等特点。
ZKT深耕闪存存储市场十余载，拥有eMMC和eUFS成熟封测方案。